通富微電子股份有限公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內目前規模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個(gè)產(chǎn)品填補國內空白。2019年公司榮獲“國家綠色工廠(chǎng)”。截止2020年12月31日，公司累計申請專(zhuān)利達1,080件，獲專(zhuān)利授權（有效）519件，其中發(fā)明專(zhuān)利占比55%，蟬聯(lián)中國專(zhuān)利優(yōu)秀獎。申報公司級科技進(jìn)步獎項目64個(gè)，入圍35個(gè)，公司“大尺寸芯片基板扇出封裝”項目榮獲科技進(jìn)步一等獎。同時(shí)，公司“國產(chǎn)CPU封裝測試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉化項目”獲評2020年度中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟IC創(chuàng )新獎之成果產(chǎn)業(yè)化獎，成為封測領(lǐng)域唯一獲此殊榮的企業(yè)。