杭州立昂微電子股份有限公司的主營業(yè)務是半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產和銷售,以及半導體分立器件成品的生產和銷售。公司的主要產品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。